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本文要点基本 PCB 设计规范包括控制电流容量和阻抗，这是防止电弧和串扰的关键。选择适当的过孔类型，综合考虑长宽比、覆盖和塞孔，以确保可靠性。选择材料和层排列，提升信号完整性、热性能和可制造性。对于初级工程师和电路板设计新手而言，掌握 PCB 设计规范至关重要。本文将深入解析常见的 PCB 设计规范
在PCB设计中，过孔盖油和过孔开窗是两种最常见的处理工艺，其核心区别在于阻焊层（绿油）是否覆盖过孔的焊环。掌握辨别方法，是精准掌控PCB设计与工艺的关键。辨别二者，只需牢记：能看见铜、能刮出铜、能沾上锡的就是开窗；反之，被绿油覆盖、拒锡的就
虚拟过孔是Pads软件中实现拓扑结构等长设计、DDR分支点布局的核心工具，其操作需精准到具体步骤而非泛泛配置。本文直接拆解添加逻辑，拒绝“适度选择”等模糊表述，聚焦狭义操作路径。1、网络选择与命令触发PCB空白处右键→选择“选择网络”→左键
作为交直流转换的核心元件，整流桥是不少电子工程师需要重点掌握的元件之一，因此，本文将分享整流桥的PCB设计规则及注意事项，以供小伙伴们参考。1、整流桥PCB设计关键点①散热优化负极焊盘：顶层/底层开窗露铜，面积≥器件底部2倍散热过孔：直径0
在高密度PCB设计中，BGA、QFN等封装器件的引脚间距常小于常规布线线宽，直接走线会导致短路或DRC（设计规则检查）违规。扇孔（Fan-out）作为布线前关键步骤，通过“拉线打孔”将密集焊盘信号延伸至间距更大的过孔区域，成为突破物理空间瓶
PCB设计时，过孔和焊盘“亲密接触”后软件突然报警告，新手工程师直接懵圈：是板子要炸了？还是软件在“搞事情”？别慌！90%的警告都和这3个原因有关，看完这篇，秒懂如何“灭火”！一、过孔离焊盘太近，电流“打架”了！问题：过孔和焊盘间距小于软件
一般来说，画完PCB板需要安排测试点，以便生产环节顺利生产，也能及时排查故障。下面将直接分享几种实用方法，简单易懂放置测试点。方法一：利用现有过孔或焊盘直接双击板子上现有的过孔或焊盘在属性窗口里勾选 Testpoint 选项简单快捷，不增加
设计PCB时，方形孔（方孔）看似简单，实则暗藏玄机。Gerber文件作为PCB制造的“说明书”，若处理不好方孔，轻则返工，重则报废。本文用最直白的方式，教你如何搞定Gerber文件中的方孔问题。一、方孔的“真面目”：为什么Gerber文件不
都说画板是技术活，但遇到要跑100A电流的板子，那简直就是对PCB的“终极压力测试”。电流不够大，板子可能只是发热；电流大到这个份上，设计不好直接冒烟烧毁，可不是开玩笑的。怎么让一块板子稳稳扛住100A？光把线画宽可不够。下面这六条，就是给
“明明在PCB上画了方孔，导出的Gerber里却变成实心？”新手用Allegro导Gerber时，常被槽孔（方孔、异形孔）问题卡住。本文用3步实操法，教你用“NC Route+文件后缀修改”让方孔完整导出，避免板厂返工！一、方孔设计：先画对
